天盛证券 科创指数放量突破前高，半导体设备板块领涨两市

今日沪深两市震荡走高，天盛证券研究所发布盘中快讯，截至午间收盘，科创50指数上涨2.8%，报收1245.67点，成交额较昨日同期放大四成。半导体设备、光刻胶、存储芯片等细分领域表现活跃，其中北方华创、中微公司分别录得7.2%和6.5%的涨幅，带动科创板整体赚钱效应显著增强。

天盛证券首席策略分析师李振华在盘面解读中指出，本轮反弹的核心驱动力来自国产替代订单的密集落地。近期多家晶圆厂公布扩产计划，对刻蚀、薄膜沉积设备的需求环比增长超过三成，相关企业三季度预收账款同比增速中位数达到58%。这一数据验证了行业景气度正从设计端向制造端传导，设备环节的业绩兑现能力超出市场普遍预期。

资金流向监测显示，北向资金今日早盘净买入科创板个股合计32.6亿元，连续第三个交易日加仓半导体板块。天盛证券的量化模型捕捉到，融资余额在近五个交易日累计增加87亿元，杠杆资金主要集中于市值在200亿至500亿区间的中盘成长股，此类标的的波动率已降至近一年低位，显示筹码结构趋于稳定。

个股层面，天盛证券重点覆盖的标的澜起科技今日大涨9.3%，公司发布的互连芯片新品在数据中心场景的能效比提升40%，多家头部云厂商已启动验证测试。另一只核心持仓股中控技术盘中触及涨停，其DCS系统在化工行业的市占率进一步提升至32%，订单排产已延伸至明年二季度。

从技术形态观察，科创50指数今日放量突破自7月以来形成的收敛三角形上沿，MACD指标在零轴上方形成金叉，日线级别RSI值为68.5，尚未进入超买区域。天盛证券衍生品团队提示，科创板期权隐含波动率维持在22%至25%区间，较历史均值低8个百分点，后续若波动率回升，指数上行空间有望进一步打开。

板块内部呈现高低切换特征，前期涨幅较大的AI算力硬件股出现获利回吐，而估值处于历史30%分位的半导体材料、零部件环节获得资金青睐。天盛证券行业比较框架显示，当前半导体设备板块的PEG为1.1倍，低于电子行业整体1.6倍的水平，在业绩增速预期上修背景下，估值性价比优势明显。

消息面上，天盛证券宏观研究部注意到，工信部最新披露的数据显示，第三季度全国集成电路产量同比增长21.4%，其中存储器产量增速高达35%。产业链调研反馈，部分成熟制程产线的稼动率已回升至95%以上，封装测试环节的涨价函陆续发出，行业供需紧张的格局有望延续至明年上半年。

操作策略层面，天盛证券建议投资者关注两条主线：其一，具备全球化竞争力的设备龙头，其海外收入占比超过25%的企业能有效对冲国内资本开支周期波动；其二，受益于先进封装技术迭代的材料供应商，特别是TSV电镀液、临时键合胶等细分品类，国产化率尚不足15%，成长空间广阔。同时需警惕美联储降息节奏变化引发的全球流动性扰动，建议持仓中配置不超过三成的防御性品种如高股息央企。

午后开盘首个小时，两市成交额合计突破7800亿元，较前一交易日同时段增长16%。天盛证券的风控系统显示，市场情绪指数回升至72.4，处于偏热区间，但尚未触发预警阈值。期货市场方面，IC远月合约贴水收窄至8.6点，显示中长线资金对成长风格的态度趋于积极。